铜类产品
键合铜丝产品
产品介绍:

云南铜业科技发展股份有限公司和云南大学先进材料工程中心强强联合,汇聚国内键合线研发尖端专家,共同研制开发出键合铜丝等系列产品,已实现批量生产。键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接导线材料,具有良好的机械性能和电学性能,及很低的成本,是“键合金丝”最有力的替代品。该产品在云南铜业科技发展股份有限公司已实现批量生产,并得到某些ICLED及半导体分离器件等电子封装厂家的使用,效果良好。公司目前已取得ISO90012008质量管理体系认证和GB/T28001-2001职业健康安全管理体系认证。公司本着与客户合作共赢的目标,集研发、设计、生产与销售为一体,为开创美好的未来与客户携手开拓,共铸辉煌。

键合铜丝的优势:(相对于键合金丝而言)

1、 封装厂使用键合铜丝的成本是使用键合金丝的1/3~1/10

2、 电学性能:电导率高,寄生电容小;(在室温及相同条件下,铜的电阻率只有1.6μΩ/cm,而金是2.3μΩ/cm)

3、 热学性能:散热性能好;(相同条件下,铜比金的热传导率高出25%)

4、 机械性能:铜比金有更好的机械稳定性;(铜丝形成键合后所承受的力度可比金丝高20%~30%

5、 金属间化合物生长缓慢;(铜与基底形成金属间化合物的速率要比金形成金属间化合物慢得多)

产品介绍:

1、 原材料由卓越性能的高纯铜和微量元素组成;形成了自己独特的键合铜丝配方及成熟的制造工艺和参数;

2、 键合铜丝产品规格为¢0.018mm~0.050mm,铜含量纯度≥99.99%

3、 力学性能:较高的破断力和较好的延伸率,如下表:

力学性能

规格(μm

Φ20

Φ25

Φ28

Φ30

Φ35

破断力(g

5-10

8-15

10-20

12-22

15-25

延伸率(%

8-16

8-16

10-20

10-20

10-20

4、具有优越的成球性和键合性能

        

装备介绍:

1、 从国外引进的真空熔铸炉、拉丝机等系列设备,可完成高品质键合丝的批量生产;

2、 高精密天平、金相显微镜、扫描电镜、拉力测试仪等高精检测分析仪器;

产品应用:广泛应用于各种ICLED封装及半导体分立器件等微电子产品;

    云南铜业科技发展股份有限公司

地址:云南省昆明市高新技术产业开发区二环西路625
  邮编:650101
  电话:0871-8320123   传真:0871-8320737

联系人:禹建敏
  E-mail: yc-crm@163.com

 

 

 

 

 

 

COPPER BONDING WIRE

(Yunnan Copper Science & Technology Development Co.,Ltd.)

Yunnan Copper Science & Technology Development Co., Ltd.   has called the home and profession apexs technical experts together, successful developed high purity of copper bonding wire and so on to industrialize with the Advanced Material Engineering Centre of Yunnan University. As for the key material to be used in connecting with chip and lead frame, the copper bonding wire has lots of advantages and application characteristics by comparing to gold bonding wire: Electrical/thermal conductivity of copper is 20% higher than that of gold and cost competitiveness of the products gets increased largely. At present, rush for substituting copper bonding wire for gold bonding wire is appeared in the world. Yunnan Copper has stable mass production of plant and meets market demand. Engaged in semiconductor packaging by bonding wire of the R&D, production and sales, the company in line with the customers win-win cooperation objectives will continuously carry the quality forward and sincerely development with all customers. We are going forward hand in hand for the brilliant future.

 The advantages of copper bonding wire :( comparing to that of gold.)

1. 1/3~1/10 of cost savings can be achieved by substituting copper bonding wire for gold bonding wire for microelectronic packaging application. 

2. Higher electrical conductivity.

3. Higher thermal conductivity.

4. Higher mechanical strength.

5. Slower intermetallic in copper bonds provides superior reliability. 

Products introduction:

1. In super purity of copper, composite micro-alloying by means of master alloy is carried out by adding trace element to march toward perfect material quality; Unique composite micro-alloying and stable production process with optimized process parameters.

2. Product specification: 0.018mm~0.050mm; Cu content is higher than 99.99%;

3. Mechanical properties: higher tensile strength and higher elongation. 

Mechanical

Properties

Product Specificationμm

Φ20

Φ25

Φ28

Φ30

Φ35

Breaking Loadgf

5-10

8-15

10-20

12-22

15-25

Elongation%

8-16

8-16

10-20

10-20

10-20

4. Stable spherical FAB formation and better stitch bonding performance.

Equipments introduction:

1. The key equipments were introduced from abroad such as copper continuous casting furnace ,ultra fine wire drawing unit and etc. They can be marched toward perfect product quality.

2. High precision balance, metallographic microscope, tension tester, SEM and so on. 

Application of products:

The copper bonding wire is widely used in IC/LED/transistor assembly industry, the leads of the semiconductor industry encapsulation. It is in indispensable connection materials for microelectronics industry. 

Yunnan Copper Science & Technology Development Co., Ltd.

Add: No.625,West ErHuan Road, Kunming High-tech. Industry Development Zone, Kunming, Yunnan, 650101,P.R. China

Tel: +86-0871-8320123  Fax: +86-0871-8320737

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